삼성전자, 모바일기기용 통합 보안솔류션 선봬

삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션(사진. 삼성전자)을 선보였다고 26일 밝혔다..

 

이 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다. 또 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류 횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성한다.

 

특히 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’은 ‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다

 

‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.

 

삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재했다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.