삼성전자, 5G 기지국용 무선칩 개발

삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)을 개발했다. 삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.

 

이 핵심칩의 특징은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하고 저전력 성능은 업계 최고 수준이다. 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 칩 크기도 기존 대비 약 36% 작고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다.

 

이 핵심칩은 28GHz과 39GHz에 대응 가능하며, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 미국, 한국 등에서 5G 제품 경쟁력을 한층 강화할 수 있다.

 

삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 개발에도 성공했다. 이 칩(사진. 삼성전자)은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다. 기지국의 소형·경량화는 통신 사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있다