삼성전자, 업계 최초 무선 이어폰용 통합 전력관리칩 출시

 

삼성전자가 업계 최초로 무선 이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화한 통합 전력관리칩(PMIC, 사진. 삼성전자)을 출시했다고 24일 밝혔다.

 

이 전력관리칩은 충전케이스에 탑재하는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다.

 

새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선 이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

 

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

 

‘MUA01’과 ‘MUB01’은 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재했으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선 이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.