차세대지능형반도체 사업단 출범

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기 성남 판교에 있는 힌국반도체산업협회에서 '차세대지능형반도체사업단 출범식'을 개최했다고 밝혔다.

이날 출범식에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장 등 20명이 참석했다.

차세대지능형반도체사업단은 양 부처의 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'을 위해 단일 법인으로 구성된 기관으로, 반도체 중장기 발전 로드맵을 수립하고 공공·민간 협력의 다리 역할을 맡는다.

이 사업은 미래 수요에 대응하고 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 지능형 반도체의 핵심 기술을 확보하는 게 핵심이다.

앞으로 10년간 총사업비는 1조96억원이고, 올해에는 103개 기업·32개 대학·12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.

출범식에서 참석자들은 '반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 양해각서(MOU)'와 '반도체 주요기업·기관 간 연대와 협력 MOU' 등 두 건을 체결했다.

반도체 소재·부품·장비 협력 MOU는 부처와 핵심기관 간 협력으로 소재·부품·장비 상용화와 공급 안정성 확대를 목표로 한다.

반도체 주요 기업·기관 간 연대 협력 MOU는 반도체 수요·후원·개발 기업이 정보를 공유하고 협력 기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작 지원 등을 골자로 한다.